當一個像素（Pixel）的電位井容量（Full Well Capacity - FWC）達到飽和（Saturated）時，該像素就會飽和。當一個電位井被填滿時，多餘的電荷會溢出（Blooming）至相鄰像素的電位井中。根據溢出的方向性，可分出兩種溢出。當然，這些溢出可透過永遠不達到飽和電位井容量來避免，因此可使用較短的曝光時間…但對於所有或部分的影像來說，這並非是個總是非常實際的方法。
對於光照極不均勻的場景（高對比物體、火焰、爆炸、星河、夜景等），更是如此。
水平溢出（Horizontal Blooming）
在這種情況下，電荷溢出會發生在相鄰的列中。為了避免這種情況，只有相對於每個像素或每列的溢漏（Drains）才能避免鄰近電荷的彙集。對於行間傳輸系統，這一過程被稱為垂直溢漏（Vertical Overflow Drain - VOD），如圖17中橙色部分所示。
然而，我們可再次注意到，它們的存在使結構變得更加複雜，同時也降低了填充係數（Fill Factor）。由於溢漏的光所產生的電荷會被直接消除，因此有效表面會減少。
溢漏的原理可與電子快門相連，在這種情況下，它將用於快速清除影像，例如：在非同步採集（Asynchronous Acquisition）的情況下。
垂直溢出（Vertical Blooming） - 塗抹（Smear）
在某些情況下，感光元件的曝光可能會在沿著色譜柱傳輸的過程中持續存在。在這種情況下，如果超過了全井的容量，電荷就會在傳輸過程中流動，產生垂直線，稱為“塗抹（Smear）”。（圖18）
積極應對溢出的唯一辦法，就是縮短曝光時間或選擇其他結構，但這要以犧牲填充係數作為代價。
Commenti